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Q3：SMT装配的属性是什么？
A3：与传统的装配技术相比，即THT（通孔技术），SMT组装导致更高的装配密度，更小的体积，更轻的产品重量，更高的可靠性，更高的抗冲击性，更低的缺陷率，更高频率，降低EMI（Electromag netic干扰）和RF（射频）干扰，更高的吞吐量，更多的自动化访问，更低的成本等。
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